Verbundprojekt: Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten - SiCool; Teilvorhaben: Entwicklung der Multilagenkeramik mit integrierten passiven und aktiven Kühlkomponenten : Projekt SiCool Schlußbericht zum Teilvorhaben SCHOTT AG : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018 bis 31.12.2021
2022
22 Seiten
Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16EMO0270
Verbundnummer 01181677
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Report
German