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    Title :

    Luftfahrtforschungsprogramm V Dritter Aufruf 2018-2021 (LuFo V-3) Programmlinie "Technologie" Verbundprojekt: MasterUAS - Multisensorsystem mit D&A zur Sicheren Integration von UAS in den Luftverkehr; Teilvorhaben: "Chipentwurf für Sense&Avoid Radar" : Schlussbericht (2022) FHR zum BMWK-Teilvorhaben "Chipentwurf für Sense&Avoid Radar" des Verbundes MasterUAS: "Multisensorsystem mit D&A zur Sicheren Integration von UAS in den Luftverkehr" - MasterUAS : Laufzeit: 01.01.2018 - 31.12.2021


    Additional title:

    MasterUAS, Schlussbericht (2022)
    Schlussbericht zum BMWK-Teilvorhaben "Chipentwurf für Sense&Avoid Radar" des Verbundes MasterUAS: "Multisensorsystem mit D&A zur Sicheren Integration von UAS in den Luftverkehr" des Fraunhofer FHR
    Final report for BMWK-project "Chipdesign for Sense&Avoid Radar" for the collaborative project MasterUAS: "Multi-sensor-system with D&A for safe integration of UAV in manned airspace" of Fraunhofer FHR



    Publication date :

    2022


    Size :

    1 Online-Ressource (29 Seiten, 3,28 MB)


    Remarks:

    Illustrationen, Diagramme, Karten
    Förderkennzeichen BMBF 20V1703D
    Verbundnummer 01181870
    Digital preservation by Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek



    Type of media :

    Report


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    German , English