Luftfahrtforschungsprogramm V Dritter Aufruf 2018-2021 (LuFo V-3) Programmlinie "Technologie" Verbundprojekt: MasterUAS - Multisensorsystem mit D&A zur Sicheren Integration von UAS in den Luftverkehr; Teilvorhaben: "Chipentwurf für Sense&Avoid Radar" : Schlussbericht (2022) FHR zum BMWK-Teilvorhaben "Chipentwurf für Sense&Avoid Radar" des Verbundes MasterUAS: "Multisensorsystem mit D&A zur Sicheren Integration von UAS in den Luftverkehr" - MasterUAS : Laufzeit: 01.01.2018 - 31.12.2021
MasterUAS, Schlussbericht (2022)
Schlussbericht zum BMWK-Teilvorhaben "Chipentwurf für Sense&Avoid Radar" des Verbundes MasterUAS: "Multisensorsystem mit D&A zur Sicheren Integration von UAS in den Luftverkehr" des Fraunhofer FHR
Final report for BMWK-project "Chipdesign for Sense&Avoid Radar" for the collaborative project MasterUAS: "Multi-sensor-system with D&A for safe integration of UAV in manned airspace" of Fraunhofer FHR
2022
1 Online-Ressource (29 Seiten, 3,28 MB)
Illustrationen, Diagramme, Karten
Förderkennzeichen BMBF 20V1703D
Verbundnummer 01181870
Digital preservation by Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek
Report
Electronic Resource
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