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    Title :

    Aufbau- und Verbindungstechnologie Chip-Stacking : Teilprojekt vom Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie im Rahmen des Verbundprojektes [my]CAM: Automotive-Mikrokamerasystem für Fahrzeugumfelderfassung ; öffentlicher Abschlussbericht ; Rahmenprogramm "Mikrosyteme 2004 - 2009" des BMBF ; Projektlaufzeit: 01.08.2005 bis 31.03.2009


    Additional title:

    Mikrosyteme 2004 - 2009
    Projekt [my]CAM: Aufbau- und Verbindungstechnologie Chip-Stacking
    Assembly and interconnect technology - chip-stacking in the collaborative project [my]CAM
    Automotive-Mikrokamerasystem für Fahrzeugumfelderfassung


    Contributors:

    Publication date :

    2009


    Size :

    42 S.


    Remarks:

    Ill., graph. Darst.
    Förderkennzeichen BMBF 16SV2093. - Verbund-Nr. 01039249. - Engl. Zsfassung u.d.T.: Assembly and interconnect technology - chip-stacking in the collaborative project [my]CAM
    Digital preservation by Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek


    Type of media :

    Report


    Type of material :

    Print


    Language :

    German


    Classification :

    BKL:    55.20 Straßenfahrzeugtechnik / 54.74 Maschinelles Sehen