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    Title :

    Hochtemperaturelektronik im Kraftfahrzeug: Aufbau und Verbindungstechnik fuer Anwendungen bis 200 øC


    Additional title:

    Automotive electronics for high temperature applications : Interconnection technologie for temperatures up to 200 øC.


    Contributors:

    Publication date :

    2005


    Size :

    10 pages


    Remarks:

    VDI-Ber.; 2005;Elektronik im Kraftfahrzeug (Tag. Baden-Baden,Oktober 2005);VDI-Berichte;Nr.;1907


    Type of media :

    Miscellaneous


    Type of material :

    Print


    Language :

    German



    Hochtemperaturelektronik im Kraftfahrzeug : Untersuchungen der Aufbau und Verbindungstechnik fuer Anwendungen ueber 125øC

    Neher,W. / Senske,W. / DaimlerChrysler,Boeblingen,DE | Automotive engineering | 2004




    Aufbautechnologien fuer Hochtemperaturelektronik im Kfz

    Schuch,B. / Hettich,G. | Automotive engineering | 1996


    Flexible Aufbau- und Verbindungstechnik fuer Leistungshalbleiter

    Tursky, W. / Schimanek, E. / Verband Deutscher Elektrotechniker; Energietechnische Gesellschaft; Fachbereich 5 Leistungselektronik in Zusammenarbeit mit EUREL et al. | British Library Conference Proceedings | 1998