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    Title :

    Neuer Aufbauansatz und Verbindungsansatz fuer Hochstrom Inverter mit der Leiterplatten Embedding Technologie p**2 Pack


    Additional title:

    New construction and connection approach for high power inverters with the circuit boards embedding technology p**2 Pack.



    Publication date :

    2014


    Size :

    9 pages


    Remarks:

    Elektrik/Elektronik in Hybrid- und Elektrofahrzeugen und elektr.Energie...; 2014;Haus der Technik Fachbuch;Bd.;133


    Type of media :

    Miscellaneous


    Type of material :

    Print


    Language :

    German



    Neuer Aufbauansatz und Verbindungsansatz fuer Hochstrom Inverter mit der Leiterplatten Embedding Technologie p**2 Pack

    Roessle,C. / Gottwald,T. / Schweizer Electronic,Schramberg,DE | Automotive engineering | 2013



    Neuer Aufbauansatz und Verbindungsansatz fuer Hochstrom Inverter

    Gottwald,T. / Roessle,C. / Schweizer Electronic,Schramberg,DE | Automotive engineering | 2013



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    von Hohenthal,M.Y. / International Rectifier,DE | Automotive engineering | 2005