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    Title :

    SKEDD - eine neue loetfreie Verbindungstechnologie fuer Leiterplatten


    Additional title:

    SKEED - new solder-free joining technology for printed boards.



    Publication date :

    2015


    Size :

    25 pages


    Remarks:

    3.Int.Fachkongress Bordnetze im Automobil; 2015;Maerz 2015 Ludwigsburg


    Type of media :

    Miscellaneous


    Type of material :

    Print


    Language :

    German



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