Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kühlen einer leistungselektronischen Schaltungsanordnung (2-1), die zusammen mit einer Kühlmittelpassage (3-1) in einem Elektronikmodul (1) untergebracht ist, mittels eines in einem Kühlkreislauf die Kühlmittelpassage (3-1) durchströmenden Kühlmittels, wobei das Verfahren erfindungsgemäß umfasst: Bereitstellen einer ersten Kühlmittelströmung mit einer ersten Flussrate (f1); Aufsplitten der ersten Kühlmittelströmung in eine zweite Kühlmittelströmung mit einer zweiten Flussrate (f2) und eine dritte Kühlmittelströmung mit einer dritten Flussrate (f3), wobei die zweite Kühlmittelströmung durch die Kühlmittelpassage (3-1) geführt wird, wohingegen die dritte Kühlmittelströmung über einen Bypass an der Kühlmittelpassage (3-1) vorbei geführt wird; und Vereinigen der zweiten Kühlmittelströmung und der dritten Kühlmittelströmung zu einer vierten Kühlmittelströmung, welche in dem Kühlkreislauf zur Bereitstellung der ersten Kühlmittelströmung verwendet wird, wobei die erste Flussrate (f1) größer ist als ein für die zweite Flussrate (f2) vorgegebener zulässiger Maximalwert (f2max), und wobei das Aufsplitten der ersten Kühlmittelströmung derart erfolgt, dass dadurch die Überschreitung des Maximalwerts (f2max) durch die zweite Flussrate (f2) vermieden wird. Ferner betrifft die Erfindung eine Kühlvorrichtung (10) sowie eine Verwendung eines solchen Verfahrens bzw. einer solchen Vorrichtung an Bord eines Fahrzeuges.
Verfahren und Vorrichtung zum Kühlen einer leistungselektronischen Schaltungsanordnung, sowie Verwendung hierfür
2025-04-24
Patent
Electronic Resource
German
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