Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Flachleiteranordnung (10), mit den Schritten: Bereitstellen einer elektrisch leitenden Flachleiterschiene (1); Vorgeben von zumindest einem Kontaktierungsbereich (13) an einer Flachleiteroberfläche (2) der Flachleiterschiene (1); Auftragen eines Haftvermittlers (3) an der Flachleiteroberfläche (2) unter Aussparung des zumindest einen Kontaktierungsbereichs (13), wobei der Haftvermittler (3) eine stoffschlüssige Verbindung zwischen der Flachleiterschiene (1) und einem vorgegebenen Isolationsmaterial begünstigt; Herstellen einer das Isolationsmaterial aufweisenden Isolationsschicht (11) an der Flachleiterschiene (1), nachdem diese mit dem Haftvermittler (3) versehen worden ist; Entfernen eines am Kontaktierungsbereich (13) der Flachleiterschiene (1) hergestellten Abschnitts (12) der Isolationsschicht (11).
VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER FLACHLEITERANORDNUNG
METHOD FOR MANUFACTURING A FLAT CONDUCTOR ASSEMBLY
PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF FORMANT CONDUCTEUR PLAT
2018-04-25
Patent
Electronic Resource
German
European Patent Office | 2018
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