A wafer-scale satellite bus and a manner of making the same include using wafer reconstruction techniques to stack functional diced circuits onto each other and bond them. The disclosed techniques allow for a variety of functions in each die, including providing, without limitation: ground-based communications, attitude and propulsion control, fuel tanks and thrusters, and power generation. The wafers are initially manufactured according to a common wafer design that provides electrical and power interconnects, then different wafers are further processed using subsystem-specific techniques. The circuits on differently-processed wafers are reconstructed into a single stack using e.g. wafer bonding. Surface components are mounted, and the circuitry is diced to form the final satellites. Mission-specific functions can be incorporated, illustratively by surface-mounting, to the bus at an appropriate stage of assembly, on-wafer circuitry or instrument packages for performing these functions.
L'invention concerne un bus de satellite à l'échelle d'une tranche et une manière de le fabriquer, comprenant l'utilisation de techniques de reconstruction de tranches pour empiler des circuits fonctionnels à puces les uns sur les autres et pour les lier. Les techniques décrites permettent une variété de fonctions dans chaque puce, comprenant la fourniture, sans limitation : de communications basées sur le sol, de commandes d'attitude et de propulsion, de réservoirs de combustible et de propulseurs et la production d'énergie. Les tranches sont initialement fabriquées selon une conception commune de tranche qui fournit des interconnexions électriques et de puissance, puis différentes tranches sont en outre traitées à l'aide de techniques propres à un sous-système. Les circuits de tranches traitées différemment sont reconstruits en une seule pile à l'aide, par ex., d'une liaison entre tranches. Des composants de surface sont montés et la circuiterie est découpée en puces pour former les satellites finaux. Des fonctions propres à une mission peuvent être incorporées, par exemple par montage en surface, au bus au niveau d'une étape appropriée d'assemblage, d'une circuiterie sur tranches ou de boîtiers d'instrument, pour réaliser ces fonctions.
WAFER-SCALE SATELLITE WITH INTEGRATED PROPULSION AND ATTITUDE CONTROL
SATELLITE À L'ÉCHELLE D'UNE TRANCHE À COMMANDE INTÉGRÉE DE PROPULSION ET D'ATTITUDE
2020-11-19
Patent
Electronic Resource
English
Propulsion system for satellite orbit control and attitude control
European Patent Office | 2016
|Pico-satellite orbit and attitude control by electric propulsion
Tema Archive | 2014
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