Für das anwendungsgerechte Packaging von mikroelektronischen Komponenten in Anwendungen mit aggressiven Umgebungseinflüssen durch Kraftstoffe, Öle oder Vibration und Temperaturbelastung bedarf es des Einsatzes zuverlässiger Vergussmassen. Diesem Anspruch gerecht werden weiterentwickelte Materialien auf Basis säureanhydridvernetzender Epoxidharze.


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    Title :

    Vergussmassen für die Mikroelektronik – Zuverlässig, flexibel und effizient


    Additional title:

    ATZ/MTZ-Fachbuch


    Contributors:


    Publication date :

    2013-12-07


    Size :

    5 pages




    Type of media :

    Article/Chapter (Book)


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    German





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