Für das anwendungsgerechte Packaging von mikroelektronischen Komponenten in Anwendungen mit aggressiven Umgebungseinflüssen durch Kraftstoffe, Öle oder Vibration und Temperaturbelastung bedarf es des Einsatzes zuverlässiger Vergussmassen. Diesem Anspruch gerecht werden weiterentwickelte Materialien auf Basis säureanhydridvernetzender Epoxidharze.
Vergussmassen für die Mikroelektronik – Zuverlässig, flexibel und effizient
ATZ/MTZ-Fachbuch
2013-12-07
5 pages
Article/Chapter (Book)
Electronic Resource
German
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