Die haeufigste Aufgabe fuer Eletronikingenieure ist die moeglichst dichte Anordnung der Bauelemente. Zunaechst wurde diese Forderung besonders bei Geraeten der Raumfahrt und fuer militaerische Zwecke erhoben; aber mit der Verkleinerung der Halbleiterbauelemente ist sie in die gesamte Elektronik eingedrungen. Der Aufsatz bringt eine eingehende Einfuehrung in die Entwicklung zu einem dicht gepackten hybriden flexiblen Schaltkreis oder gedruckter Schaltung zur Verbindung und Verdrahtung der Bauelemente, die den Anforderungen der militaerischen Geraete hinsichtlich Vibration und Umgebungstemperatur gewachsen ist (LSI-SChaltung, gefaltete flexible Schaltungen usw.).


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    Title :

    High-density packaging with flexible circuitry


    Additional title:

    Hohe Packungsdichte mit flexiblen Schaltungen


    Contributors:

    Published in:

    Publication date :

    1980


    Size :

    4 Seiten, 2 Bilder


    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    English





    Flexible Circuitry Applications for Automotive Instrumentation

    Casson, Keith L. | SAE Technical Papers | 1990


    Flexible circuitry applications for automotive instrumentation

    Casson,K.L. / Sheldahl,US | Automotive engineering | 1990


    Opportunities for integration with flexible circuitry in instrumentation displays

    Lindahl,B.R. / Sheldahl,US | Automotive engineering | 1995