Die haeufigste Aufgabe fuer Eletronikingenieure ist die moeglichst dichte Anordnung der Bauelemente. Zunaechst wurde diese Forderung besonders bei Geraeten der Raumfahrt und fuer militaerische Zwecke erhoben; aber mit der Verkleinerung der Halbleiterbauelemente ist sie in die gesamte Elektronik eingedrungen. Der Aufsatz bringt eine eingehende Einfuehrung in die Entwicklung zu einem dicht gepackten hybriden flexiblen Schaltkreis oder gedruckter Schaltung zur Verbindung und Verdrahtung der Bauelemente, die den Anforderungen der militaerischen Geraete hinsichtlich Vibration und Umgebungstemperatur gewachsen ist (LSI-SChaltung, gefaltete flexible Schaltungen usw.).
High-density packaging with flexible circuitry
Hohe Packungsdichte mit flexiblen Schaltungen
Electronic Packaging and Production ; 20 , 5 ; 179-183
1980
4 Seiten, 2 Bilder
Article (Journal)
English
Packaging Electronic Circuitry inside Ferrite Pot Cores
NTIS | 1968
|Flexible Circuitry Applications for Automotive Instrumentation
SAE Technical Papers | 1990
|Flexible circuitry applications for automotive instrumentation
Automotive engineering | 1990
|Opportunities for integration with flexible circuitry in instrumentation displays
Automotive engineering | 1995
|Opportunities for Integration with Flexible Circuitry in Instrumentation Displays
SAE Technical Papers | 1995
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