Steuergeräte werden zunehmend direkt an die mechanischen Einheiten montiert. Die Gründe hierfür lassen sich aus verschiedenen Gesichtspunkten ableiten. So spielt der Montageaufwand, der Platzbedarf im Kfz und die Verkabelung der Elektronik eine entscheidende Rolle. Aufgrund der höheren Umgebungstemperaturen am Einbauort und einer zunehmenden inneren Erwärmung durch die Verlustleistung der elektrischen Bauelemente steigt die Temperaturbelastung der gesamten elektrischen Einheit. Dies führt zur Forderung nach elektrischen und elektronischen Komponenten und neuen Aufbautechniken, die diesen erhöhten Anforderungen stand halten. Elektronik ist als Hochtemperaturelektronik (HT) definiert, wenn sie einer Umgebungstemperatur höher 125 Cel über längere Zeiträume ausgesetzt ist. Die Hauptanwendungen der Hochtemperaturelektronik (HT) liegen in den Bereichen der Motorsteuerungen, der Getriebesteuerungen, der Bremssysteme und der Fahrwerksregelungen. Durch den stark steigenden Anteil der Elektronik am Gesamtsystem Fahrzeug, steigt auch die Wahrscheinlichkeit, dass Fehlfunktionen oder gar Ausfälle bei elektrischen Systemen verursacht werden. Daher ist es erforderlich, bereits im Vorfeld eines Serieneinsatzes die Zuverlässigkeit zukünftiger Hochtemperaturelektroniksysteme abschätzen und entsprechende Veränderungen direkt in der Designphase vornehmen zu können. Da in diesem Zusammenhang noch keine statistischen Erfahrungswerte und kein Datenbankwissen vorhanden sind, muss ein anderer Ansatz zur Zuverlässigkeitsbewertung gewählt werden. Daher werden schon von vornherein die meisten theoretischen, statistikbasierenden Zuverlässigkeitsmethoden ausgeschlossen. Ein vielversprechender Ansatz zur Absicherung der Zuverlässigkeit von Hochtemperaturelektronik ist die 'Physics-of-failure-Methode', über die im Beitrag berichtet wird.


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    Title :

    Methoden zur Lebensdauerabschätzung von Hochtemperatur-Modulen


    Additional title:

    Methods to evaluate the life prediction of high temperature modules


    Contributors:
    Neher, W. (author) / Diefenbach, J. (author)


    Publication date :

    2003


    Size :

    15 Seiten, 8 Bilder, 1 Tabelle, 3 Quellen



    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




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