Steigende Umgebungstemperaturen an den Einbauorten elektronischer Steuergeräte im Kfz, kompakte Bauweisen und zunehmende Integrationsdichten auf elektronischen Baugruppen, sowie das Schalten immer höherer Ströme bedingen Temperaturbelastungen für Baugruppen, die mittlerweile deutlich über 125 Grad C liegen. Das Auffinden technologischer und methodischer Lösungen für diese Herausforderungen stand im Mittelpunkt des BMBF-Verbundprojektes Hochtemperaturelektronik ('hotEl'). Anhand ausgewählter Projektergebnisse kann deutlich aufgezeigt werden, dass die Einführung der identifizierten Technologien und Methoden nur mit einer breiten Akzeptanz innerhalb der gesamten Wertschöpfungs- und Technologiekette (Komponentenhersteller, Tier 1, OEM) gelingt. Daher wurde nach Beendigung der Projektlaufzeit gezielt nach einer Möglichkeit zur weiteren Bearbeitung des Technologiefeldes im Rahmen eines Industriearbeitskreises gesucht, was zur Gründung des ZVEI-Arbeitskreises 'Hochtemperaturelektronik' in der Applikationsgruppe Automotive führte.

    Rising temperatures in the surrounding of built-in locations for electronic control units in automotive vehicles, compact constructions of and rising integration densities on electronics and the switching of increasing currents lead to temperature loads for electronics much higher than 125 deg C. The identification of technological and methodical solutions of these challenges was the focus of the BMBF funded joint project High-Temperature-Electronics ('hotEl') [1]. Essential project results show, that the introduction of the identified technologies and methods just can succeed with a broad acceptance in the entire supply and technology chain (component manufacturer, tier 1, OEM). Therefore a possibility to work on within this field of technology in the frame of an industry association was searched, what leaded to the foundation of the ZVEI association 'High-Temperature-Electronics' in the application group Automotive.


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    Title :

    Herausforderung Hochtemperaturelektronik. Vom BMBF-Verbundprojekt zum ZVEI-Arbeitskreis


    Additional title:

    Challenge High Temperature Electronics - from the BMBF funded joint projekt to the ZVEW-working group


    Contributors:
    Rittner, M. (author)


    Publication date :

    2007


    Size :

    10 Seiten, 7 Bilder, 2 Quellen




    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




    Herausforderung Hochtemperaturelektronik - vom BMBF-Verbundprojekt zum ZVEI-Arbeitskreis

    Rittner,M. / Bosch,Stuttgart,DE | Automotive engineering | 2007


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