Ein allgemeiner Trend im Bereich der Automobilelektronik, ist der Einsatz von immer effizienteren Systemen. Im Fall von Getriebesteuerungen bedeutet dass die Entwicklung von kundenspezifischen Lösungen. In integrierten Getriebesteuerungen werden demnach elektronische Baugruppen mit Sensoren und Aktuatoren zu mechatronischen Einheiten zusammengeführt. Diese Bauweise bietet Vorteile hinsichtlich Bauraum- und Gewichtsreduktion, stellt jedoch hohe Anforderungen an die möglichen Betriebstemperaturen und die Zuverlässigkeit der elektrischen Baugruppe und im speziellen an die verwendete Aufbau und Verbindungstechnik. Durch die Integration von Leistungsendstufen und deren Verlustleistung können die Temperaturen auf den Schaltungsträgern lokal auf über 170°C ansteigen. Um weiterhin die geforderten Qualitätsansprüche einhalten zu können, sind für zukünftige Entwicklungen neuartige Aufbau und Verbindungstechnologien notwendig. Die Technologie des druckbehafteten Silbersinterns befindet sich derzeit vor allem im Bereich der Leistungselektronik auf dem Vormarsch. Die Weiterentwicklung der Sintermaterialien und der zugehörigen Prozesstechnik ermöglicht aber auch das Silbersintern mit wenig Druck, oder gar druckloses Sintern. Die so generierten Silber- Sinterverbindungen können Anwendungstemperaturen von über 200°C widerstehen. Diese Entwicklung hat das Potential, das Anwendungsfeld der Technologie grundsätzlich zu erweitern und ermöglicht somit auch das Sintern von verschiedensten Bauteilarten und Formen. Diese Arbeit beschäftigt sich grundsätzlich mit dem Prozess des drucklosen Silbersinterns im Vergleich zur herkömmlichen Löttechnologie. Hierzu wurden zwei verschiedene Sintermaterialien betrachtet, eine Sinterpaste mit nanoskaligen Silberpartikeln sowie eine Paste mit mikroskaligen Silberpartikeln. Beide Materialien werden eingesetzt um in einem drucklosen Sinterprozess, komplette Testschaltungen mit Transistoren, Kondensatoren und Widerständen aufzubauen. Die Analyse der Sinterverbindung umfasst neben mechanischen Kennwerten auch metallographische Untersuchungen sowie thermographische Messungen.
Ag-Sintern als alternative Verbindungstechnologie in der Automobilelektronik
Von Hochstrom bis Hochintegration, EBL, DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, 7 ; 78-83
DVS-Berichte ; 301
2014
6 Seiten, 6 Bilder, 1 Tabelle, 8 Quellen
Conference paper
German
Getriebesteuerung , Verbindungstechnik , Gewichtsverringerung , Gewichtseinsparung , Verlustleistung , Sintern , Fahrzeugelektronik , Autoelektronik , Anschlusstechnik , Prozesstechnik , Betriebstemperatur , Leistungselektronik , gesintertes Material , Aktuator , Prüfschaltung , metallographisches Untersuchen
Kleben - fortschrittlichste Verbindungstechnologie
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