Der Anteil der Elektronik im Kraftfahrzeug steigt immer weiter an. Dies gilt auch für Bereiche, die denen bisher wegen der rauen Umgebungsbedingungen ein Einsatz von Elektronik unmöglich war, wie zum Beispiel direkt im Motor oder Getriebe, im Turbolader oder am Abgasrückführsystem. Die hier auftretenden Temperaturen machen den Einsatz von spezieller Hochtemperaturelektronik unabdingbar. Als Anforderungen werden hierbei Umgebungstemperaturen von 150 Grad Celsius genannt, wobei bereits der Ruf nach 175 Grad Celsius und mehr zu vernehmen ist. Dieser Temperaturbereich ist jedoch mit Halbleitern, die auf standardmäßigem Substrat-Material aufgebaut sind, nicht mehr zu erreichen. Die wichtigsten Gründe sind die dramatisch ansteigenden Leckströme sowie das Latch-up-Verhalten der Bauelemente. SOI-Material (Silicon on Insulator) bietet eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichem Substrat-Material. Die SOI-Technologie hat keine Leckstrompfade.


    Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Chips im Fegefeuer. Hitzebeständige Hochtemperaturelektronik für Anwendungen im Kraftfahrzeug und in anderen rauhen Umgebungen


    Beteiligte:

    Erschienen in:

    Elektronik, Poing ; 56 , 6 ; 32-38


    Erscheinungsdatum :

    2007


    Format / Umfang :

    5 Seiten, 10 Bilder



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch