Ein Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (34x) einer Mehrschichtleiterplatte (140A), aufgenommen in einer leitfähigen Basis (110A) und einer nicht-leitfähigen Abdeckung (120A), ist in Kontakt mit einer inneren Oberfläche der Basis (110A) via eine Auswahlschicht (34C) und ist verbunden mit einem Zweite-Schicht-Planarmassemuster (22a) via einen Kopplungskondensator (35), wobei Außenumfangsabschnitte jeweiliger Schichtmuster, die Erste-Schicht- und Dritte-Schicht-Ringmassemuster (11a, 23a) enthalten, miteinander überlappt sind, und das Planarmassemuster (22a) mit einem Referenzmassepunkt einer Fahrzeugkarosserie draht-verbunden ist. Wenn die Basis (110A) leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, ist eine Auswahlschicht ein Lötstopplackfilm (34c), und wenn sie nicht-leitfähig angebracht ist, ist die Auswahlschicht ein Lötfilm, so dass das Planarmassemuster (22a) nicht mit der Basis (110A) zu der Zeit einer Kurzschlussabnormalität des Kopplungskondensators (35) leitet.
A fourth layer outer frame protection pattern of a multilayer circuit board housed in a conductive base and a nonconductive cover is in contact with an inner surface of the base via a selection layer, and is connected to a second layer planar ground pattern via a coupling capacitor, outer peripheral portions of respective layer patterns including a first and third layer annular ground patterns are overlapped with each other, and the planar ground pattern is wire connected to a reference ground point of a vehicle body. When the base is conductively attached to the vehicle body, a selection layer is a solder resist film, and when it is non-conductively attached, the selection layer is a solder film, so that the planar ground pattern does not conduct with the base at the time of short circuit abnormality of the coupling capacitor.
Fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung
2019-07-18
Patent
Electronic Resource
German
Fahrzeuginterne Vorrichtung mit einer Freisprechfunktion
European Patent Office | 2017
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