Leistungsmodul (10, 30), insbesondere für ein Fahrzeug (50), umfassend eine Leiterplatte (12), auf der mehrere Leiterbahnen aufgebracht sind; ein Halbleiterbauelement (14), das mit der Leiterplatte (12) derart verbunden ist, dass eine elektrische Kontaktierung zwischen den Leiterbahnen und dem Halbleiterbauelement (14) gebildet ist; und einen Kühlkörper (16), mit dem das Halbleiterbauelement (14) derart verbunden ist, dass das Halbleiterbauelement (14) zwischen der Leiterplatte (12) und dem Kühlkörper (16) angeordnet ist; wobei zumindest ein Verbindungselement (18) zwischen der Leiterplatte (12) und dem Kühlkörper (16) angeordnet ist.
Prozessoptimiertte und strukturoptimierte Kontaktierung von Leistungsmodulen an einem Kühlkörper
2020-08-20
Patent
Electronic Resource
German
Prozessoptimierte und strukturoptimierte Kontaktierung von Leistungsmodulen an einem Kühlkörper
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