Leistungsmodul (10, 30), insbesondere für ein Fahrzeug (50), umfassend eine Leiterplatte (12), auf der mehrere Leiterbahnen aufgebracht sind; ein Halbleiterbauelement (14), das mit der Leiterplatte (12) derart verbunden ist, dass eine elektrische Kontaktierung zwischen den Leiterbahnen und dem Halbleiterbauelement (14) gebildet ist; und einen Kühlkörper (16), mit dem das Halbleiterbauelement (14) derart verbunden ist, dass das Halbleiterbauelement (14) zwischen der Leiterplatte (12) und dem Kühlkörper (16) angeordnet ist; wobei zumindest ein Verbindungselement (18) zwischen der Leiterplatte (12) und dem Kühlkörper (16) angeordnet ist.


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    Titel :

    Prozessoptimiertte und strukturoptimierte Kontaktierung von Leistungsmodulen an einem Kühlkörper


    Beteiligte:
    WEI JUNSHENG (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    20.08.2020


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60K Anordnung oder Einbau von Antriebseinheiten oder von Kraft- bzw. Drehmomentübertragungen in Fahrzeugen , ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PROPULSION UNITS OR OF TRANSMISSIONS IN VEHICLES



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