Leistungsmodul (10, 30), insbesondere für ein Fahrzeug (50), umfassend eine Leiterplatte (12), auf der mehrere Leiterbahnen aufgebracht sind; ein Halbleiterbauelement (14), das mit der Leiterplatte (12) derart verbunden ist, dass eine elektrische Kontaktierung zwischen den Leiterbahnen und dem Halbleiterbauelement (14) gebildet ist; und einen Kühlkörper (16), mit dem das Halbleiterbauelement (14) derart verbunden ist, dass das Halbleiterbauelement (14) zwischen der Leiterplatte (12) und dem Kühlkörper (16) angeordnet ist; wobei zumindest ein Verbindungselement (18) zwischen der Leiterplatte (12) und dem Kühlkörper (16) angeordnet ist.
Prozessoptimiertte und strukturoptimierte Kontaktierung von Leistungsmodulen an einem Kühlkörper
20.08.2020
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
Prozessoptimierte und strukturoptimierte Kontaktierung von Leistungsmodulen an einem Kühlkörper
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