Provide is an object transport device capable of preventing a damage of a sensor even when colliding with an obstacle. The object transport device is for transporting an object to a destination within a semiconductor manufacturing plant, and comprises: a first body part installed in a longitudinal direction parallel to the ground, and providing a mounting surface for the object; a traveling drive part installed on the first body part, including wheels, and moving the first body part to the destination; a second body part coupled to the first body part in a perpendicular direction, and covering one side of the object; and a sensor assembly detecting an obstacle, including a sensor and a cover enclosing the sensor, and installed on at least one of a first side of the first body part, a second side of the first body part, and a third side disposed between the first side and second side, wherein the sensor assembly, upon collision with the obstacle, is inserted into the first body portion.
장애물과 충돌하더라도 센서가 파손되는 것을 방지할 수 있는 물품 반송 장치를 제공한다. 상기 물품 운반 장치는, 반도체 제조 공장 내에서 물품을 목적지까지 운반하는 것으로서, 지면에 평행한 방향을 길이 방향으로 하여 설치되며, 물품에 안착면을 제공하는 제1 몸체부; 바퀴를 포함하여 제1 몸체부에 설치되며, 제1 몸체부를 목적지까지 이동시키는 주행 구동부; 제1 몸체부에 수직 방향으로 결합되며, 물품의 일측을 커버하는 제2 몸체부; 및 장애물을 감지하는 것으로서, 센서와 센서를 둘러싸는 커버를 포함하고, 제1 몸체부의 제1 면, 제1 몸체부의 제2 면, 및 제1 면과 제2 면 사이에 배치되는 제3 면 중 적어도 한 면에 설치되는 센서 조립체를 포함하며, 센서 조립체는 장애물에 충돌하는 경우 제1 몸체부의 내부로 삽입된다.
Object transporting apparatus
물품 운반 장치
2023-09-25
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC: | H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B66F HOISTING, LIFTING, HAULING, OR PUSHING, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, e.g. DEVICES WHICH APPLY A LIFTING OR PUSHING FORCE DIRECTLY TO THE SURFACE OF A LOAD , Hub-, Verhol- oder Schubvorrichtungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen, z.B. Vorrichtungen mit unmittelbarer Krafteinwirkung auf die Last |