(Fortsetzung aus 89(98)1, S.239-246). Am Beispiel der Kfz.-Elektronik werden die Entwicklungsrichtung und anwendungsspezifischen Substrat-Technologien beschrieben: Leiterplatten in der Planartechnik (ABS-Steuergeräte für Automobile; Diesel- und Motormanagement für Nutzfahrzeuge); Erweiterung der herkömmlichen Substrattechniken mittels Verwendung von Multi-Chip-Modulen (Packungsansatz, Chip-on-Silicon-Technik (Silicium als MCM-Träger), Steuerung für stufenloses Getriebe); LTCC-Technik (Low-Temperature-Cofired-Ceramics), ihr Grundaufbau und ihre Keramiklösungen für die Hochtemperatur-Elektronik im Vergleich (Unterschiede zwischen der Aufbaulösung Hybrid/MCM und der LTCC-Technik); Probleme der Verdrahtung und Durchkontaktierung bei Leiterplatten mit Mikrobohrungen; Substrat-Technik DYCOstrate (Verwendung von flexiblen, kupferkaschierten Basismaterialien, plasmageätzte Mikrolöcher mit einem Durchmesser von 70 Mikrometern bis 100 Mikrometern, Leiterzüge bis zu 50 Mikrometern, Löcher direkt in den Anschlußpads der Bauteile, Herstellung von vier- und mehrlagigen Substraten); Verwendung von MIDs (Moulded Interconnected Devices) als spritzgegossene Schaltungsträger auf der Grundlage hitzebeständiger Thermoplaste und ihre Aufbringung mit verschiedenen Verfahren (Heißprägeverfahren, Laserstrukturierung, Zweikomponenten-Spritzguß, Einlegen von Metallteilen); Anwendung des DCB (Direct Copper Bonding) für Substrate als Halbbrücke zur Ansteuerung der Motoren von Elektrofahrzeugen. Das DCB eignet sich insbesondere für hohe Spannungen, Stromstärken und Verlustleistungen.
Substrattechnologien für die Automobil-Elektronik, Teil 2
Substrate technologies in automotive electronics, part 2
Galvanotechnik ; 89 , 2 ; 579-588
1998
10 Seiten, 6 Bilder, 3 Tabellen, 7 Quellen
Article (Journal)
German
Leiterplatte , Oberflächenmontagetechnologie , elektronische Schaltung , Halbleiterschaltung , Automobilindustrie , Mikroelektronik , Halbleiterbauelement , Substrat , Planartechnologie , Halbleitertechnologie , Steuereinheit , Chip , Packungsdichte (Schaltung) , Keramik , Hybridschaltung , Entwicklungsrichtung , Durchkontaktierung
Automotive engineering | 1998
TIBKAT | Ausg. 1.2008-2022/2023 ; damit Erscheinen eingestellt
Tema Archive | 1983
|Substrattechnologien für die Automobil-Elektronik - Teil 2
Tema Archive | 1997
|Substrattechnologien für die Automobil-Elektronik. Teil I
Tema Archive | 1997
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