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    Titel :

    A Stress Analysis of Large-Size Plastic Encapsulated Microelectronics with Thermal Cycle Test


    Beteiligte:

    Kongress:

    Conference; 3rd, Electronic components ; 1997 ; Noordwijk; The Netherlands



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1997


    Format / Umfang :

    4 pages


    Anmerkungen:

    Also known as EECC'97



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    A Stress Analysis of Large-Size Plastic Encapsulated Microelectronics with Thermal Cycle Test

    Makihara, A. / Ooura, A. / Iwaoka, M. et al. | British Library Online Contents | 1997


    Reliability of Commercial Plastic Encapsulated Microelectronics at Temperatures from 125^oC to 300^oC

    McClusky, P. / Mesah, K. / O Connor, C. et al. | British Library Conference Proceedings | 2000




    Extreme thermal environmental tests of plastic encapsulated cots

    Kim, Q. / Okuno, J. O. / Evans, K. C. et al. | NTRS | 2000