Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    High Power Surface Mount Packages



    Kongress:

    Session, Electronic packaging ; 1998 ; Detroit; MI


    Erschienen in:

    Electronic packaging ; 1345 ; 63-66

    SAE SP ; 1345


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1998


    Format / Umfang :

    4 pages


    Anmerkungen:

    Held as part of the SAE international congress and exposition



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    High power surface mount packages

    Hundt,M. / ST Microelectronics,US | Kraftfahrwesen | 1998


    HIGH POWER SURFACE MOUNT PACKAGES

    Hundt, Michael | SAE Technical Papers | 1998


    High-Performance Power-Semiconductor Packages

    Renz, David / Hansen, Irving / Berman, Albert | NTRS | 1989


    Wide Surface Contact type Power Train Mount

    Europäisches Patentamt | 2015

    Freier Zugriff

    SURFACE MOUNT INITIATORS

    GORDON SCOTT C / LARSEN ALAN R / KIDA JEFFERY | Europäisches Patentamt | 2015

    Freier Zugriff