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    Titel :

    Microsystems Packaging for Automotive Applications


    Beteiligte:

    Kongress:

    Conference; 6th, Advanced microsystems for automotive applications ; 2002



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2002


    Format / Umfang :

    10 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Microsystems packaging for automotive applications

    Jung, E. / Wiemer, M. / Grosser, V. et al. | Tema Archiv | 2002



    Safety relevant microsystems for automotive applications

    Seidel, H. / Aikele, M. / Rose, M. et al. | Tema Archiv | 2001