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    Titel :

    Reduction of post-weld shift in semiconductor laser packaging


    Beteiligte:
    Cheng, W. H. (Autor:in) / Wang, W. H. (Autor:in) / Chen, J. C. (Autor:in) / Chen, H. Y. (Autor:in) / Chen, W. T. (Autor:in) / Chang, S. T. (Autor:in) / Horng, J. S. (Autor:in) / Lin, H. H. (Autor:in) / Sun, M. J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    OPTICAL AND QUANTUM ELECTRONICS ; 28 , 12 ; 1741-1746


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1996


    Format / Umfang :

    6 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    537.5



    Post-Weld-Shift Compensation Techniques in TO-Can and Butterfly Types Laser-Welded Laser Module Packages

    IEEE Lasers and Electro-optics Society | British Library Conference Proceedings | 2005



    Reduction of Fiber Alignment Shifts in Semiconductor Laser Module Packaging

    Cheng, W.-H. / Sheen, M.-T. / Chien, C.-P. et al. | British Library Online Contents | 2000


    Residual Stresses in Semiconductor Laser Packaging

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1997


    Reduction of Fiber Aligment Shift in Add/Drop Filter Module Packaging

    Kuang, J. H. / Sheen, M. T. / Chen, J. M. et al. | British Library Conference Proceedings | 2001