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    Titel :

    Development of an assembly process and reliability investigations for flip-chip LEDs using the AuSn soldering


    Beteiligte:
    Elger, G. (Autor:in) / Hutter, M. (Autor:in) / Oppermann, H. (Autor:in) / Aschenbrenner, R. (Autor:in) / Reichl, H. (Autor:in) / Jager, E. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2002


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Self-aligned Assembly Technology for Laser Diode Modules using Stripe-type AuSn Solder Bump Flip-chip Bonding

    IEEE / Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1995




    3.4 mum "Flip-chip" LEDs for Fiber Optic Liquid Sensing

    Matveev, B. A. / Zotova, N. V. / Karandashev, S. A. et al. | British Library Conference Proceedings | 2003


    Flip-chip assembly and reliability using gold/tin solder bumps [5454-03]

    Oppermann, H. / Hutter, M. / Klein, M. et al. | British Library Conference Proceedings | 2004