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    Titel :

    High-temperature instrumented microscale compression molding of Pb


    Beteiligte:
    Cao, D. M. (Autor:in) / Meng, W. J. (Autor:in) / Kelly, K. W. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 10 , 4 ; 323-328


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2004


    Format / Umfang :

    6 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Microscale compression molding of Al with surface engineered LiGA inserts

    Cao, D. M. / Meng, W. J. | British Library Online Contents | 2004


    Molding of Pb and Zn with microscale mold inserts

    Cao, D. M. / Guidry, D. / Meng, W. J. et al. | British Library Online Contents | 2003


    Microscale molding replication of Cu- and Ni-based structures

    Jiang, J. / Mei, F. / Meng, W. J. et al. | British Library Online Contents | 2008



    Compression molding equipment development

    Todd, W. | Tema Archiv | 1976