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    Titel :

    High density and through wafer copper interconnections and solder bumps for MEMS wafer-level packaging


    Beteiligte:
    Lin, C.-J. (Autor:in) / Lin, M.-T. (Autor:in) / Wu, S.-P. (Autor:in) / Tseng, F.-G. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2004


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83




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