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    Titel :

    Solder bonding with a buffer layer for MOEMS packaging using induction heating


    Beteiligte:
    Hu, C. C. (Autor:in) / Wen, S. Y. (Autor:in) / Hsu, C. P. (Autor:in) / Chang, C. W. (Autor:in) / Shih, C. T. (Autor:in) / Lee, H. W. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 12 , 10-11 ; 1011-1014


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2006


    Format / Umfang :

    4 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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