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    Titel :

    Thermal assisted direct bonding between structured glasses for lab-on-chip technology


    Beteiligte:
    Chen, Q. (Autor:in) / Milanese, D. (Autor:in) / Ferraris, M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 15 , 12 ; 1873-1877


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2009


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83




    Weld-Bonding: A Joinging Technology for Aluminum Structured Vehicles

    McGregor, I. / Gao, Y. / Sheasby, P. et al. | British Library Conference Proceedings | 1994


    Low-Temperature Direct Flip-Chip Bonding for Integrated Micro-Systems

    IEEE Lasers and Electro-optics Society | British Library Conference Proceedings | 2005


    Low-temperature direct flip-chip bonding for integrated micro-systems

    Higurashi, E. / Suga, T. / Sawada, R. | IEEE | 2005


    Corona discharge assisted thermal bonding of polymer microfluidic devices

    Ng, S. H. / Wu, Y. / Wang, Z. | British Library Online Contents | 2010