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    Titel :

    Novel interconnection technology for heterogeneous integration of MEMS–LSI multi-chip module


    Beteiligte:
    Lee, K. W. (Autor:in) / Koyanagi, M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 16 , 3 ; 441-447


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2010


    Format / Umfang :

    7 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Multi-scale lens design for the global multi-chip FAST-Net interconnection module

    Milojkovic, P. / Christensen, M.P. / Haney, M.W. | IEEE | 2001




    Multi-Chip Module Technology for UAV Electronics

    Hilderscheid, T. / Eichner, J. / Royal Aeronautical Society | British Library Conference Proceedings | 1996


    Chip-level integration of RF MEMS on-chip inductors using UV-LIGA technique

    Park, D. S. / Jeong, Y. / Lee, J. B. et al. | British Library Online Contents | 2008