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    Titel :

    Through-silicon via technologies for interconnects in RF MEMS


    Beteiligte:
    Zhu, J. (Autor:in) / Yu, Y. (Autor:in) / Hou, F. (Autor:in) / Chen, C. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 16 , 7 ; 1045-1049


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2010


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83




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