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    Titel :

    Enhanced Fiber Grating Coupler Integrated by Wafer-to-Wafer Bonding


    Beteiligte:
    Kopp, C. (Autor:in) / Augendre, E. (Autor:in) / Orobtchouk, R. (Autor:in) / Lemonnier, O. (Autor:in) / Fedeli, J.M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY ; 29 , 12 ; 1847-1851


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2011


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    621.3692



    Wafer-Scale Production of LEDs via Wafer-Bonding: Achievements and Challenges

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1996



    CMOS: compatible wafer bonding for MEMS and wafer-level 3D integration

    Dragoi, V. / Pabo, E. / Burggraf, J. r. et al. | British Library Online Contents | 2012


    Wafer Bonding Technology for Optoelectronic Integration

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1997


    Wafer bonding using Cu–Sn intermetallic bonding layers

    Flötgen, C. / Pawlak, M. / Pabo, E. et al. | British Library Online Contents | 2014