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    Titel :

    A method of water pretreatment to improve the thermal bonding rate of PMMA microfluidic chip


    Beteiligte:
    Du, L. (Autor:in) / Chang, H. (Autor:in) / Song, M. (Autor:in) / Liu, C. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 18 , 4 ; 423-428


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2012


    Format / Umfang :

    6 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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