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    Titel :

    A Research on Stress and Demolding Temperature During Hot Embossing Process of Microlens Array


    Beteiligte:
    Wang, Y. (Autor:in) / Zhang, Q. (Autor:in) / Gan, D. (Autor:in) / Kuang, X. (Autor:in) / Ding, Y. (Autor:in) / Chen, F. (Autor:in) / Liu, H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2013


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Unbekannt


    Klassifikation :

    DDC:    500



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