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    Titel :

    Wafer-level reliability characterization for wafer-level-packaged microbolometer with ultrasmall array size


    Beteiligte:
    Yang, C. M. (Autor:in) / Jung, H. (Autor:in) / Park, J. H. (Autor:in) / Kim, H. Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 20 , 4/5 ; 889-897


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2014


    Format / Umfang :

    9 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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