Zugriff

    Download


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM; Teilvorhaben: Erforschung und Aufbau von Treibern und SiC-basierten Leistungsmodulen : Projekt HiPERFORM : Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.2018 bis 30.04.2021 mit einer Verlängerung bis zum 31.10.2021 : Berichtszeitraum: 01.08.2018 bis 31.10.2021


    Beteiligte:
    Meyne, Christian (Mitwirkende:r) / Infineon Technologies AG (Herausgebendes Organ)

    Erscheinungsdatum :

    2022


    Format / Umfang :

    1 Online-Ressource (38 Seiten, 2,65 MB)


    Anmerkungen:

    Illustrationen, Diagramme
    Förderkennzeichen BMBF 16EMOE021K
    Verbundnummer 01183132
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek



    Medientyp :

    Report


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch



    Klassifikation :

    BKL:    53.56 Halbleitertechnologie / 55.20 Straßenfahrzeugtechnik / 53.09 Werkstoffe der Elektrotechnik








    Abschlussbericht - Innovationsforum smartSHM : Berichtszeitraum: 01.08.2018-30.04.2019

    Preisler, Andreas / Meinert, Tobias / Schröder, Kai-Uwe et al. | TIBKAT | 2019

    Freier Zugriff