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    Titel :

    Teilvorhaben Aufbau- und Verbindungstechnik für modulare Hochtemperaturmechatronik : Abschlussdokumentation ; Laufzeit: 01.12.2001 bis 31.12.2005



    Erscheinungsdatum :

    2006


    Format / Umfang :

    Online-Ressource (21 S., 23,4 MB)


    Anmerkungen:

    Ill., graph. Darst.
    Förderkennzeichen BMBF 16 SV 1559. - Verbund-Nr. 01022122
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Auch als gedr. Ausg. vorhanden
    Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek



    Medientyp :

    Report


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch