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    Titel :

    Thermal contact conductance of coated junctions within microelectronic packages


    Beteiligte:

    Kongress:

    28th Thermophysics Conference ; 1993 ; Orlando , FL , U.S.A.



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1993



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Thermal Contact Conductance of Coated Junctions within Microelectronic Packages

    Chung, K.-C. / Benson, H. K. / Sheffield, J. W. et al. | British Library Conference Proceedings | 1993


    Enhancement of thermal contact conductance of coated junctions

    Chung, Kee-Chiang / Sheffield, John W. | AIAA | 1995


    Thermal Contact Conductance of Adhesives for Microelectronic Systems

    S. R. Mirmira / E. E. Marotta / L. S. Fletcher | AIAA | 1997


    Thermal contact conductance of adhesives for microelectronic systems

    Mirmira, S. / Marotta, E. / Fletcher, L. | AIAA | 1996