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    Titel :

    Thermal Analysis in a Film Cooling Hole with Thermal Barrier Coating


    Beteiligte:
    Lee, Dong Hyun (Autor:in) / Kim, Kyung Min (Autor:in) / Shin, Sangwoo (Autor:in) / Cho, Hyung Hee (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.10.2009




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch