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    Titel :

    Effects of Thermal and Vibrational Cycles on Stresses in Lead-Free Solder Joints


    Beteiligte:
    Corbitt, Nathan (Autor:in) / Ngo, Chean (Autor:in) / Lai, Feng (Autor:in)

    Kongress:

    45th AIAA Aerospace Sciences Meeting and Exhibit



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2007




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Effects of Thermal and Vibrational Cycles on Stresses in Lead-Free Solder Joints AIAA Paper

    Corbitt, N. / Ngo, C. / Lai, F. et al. | British Library Conference Proceedings | 2007



    LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

    HWANG JENNIE S / PEREIRA JOHN / MACKIN ALEXANDRA MARY et al. | Europäisches Patentamt | 2017

    Freier Zugriff

    Lead-free solder composition

    HWANG JENNIE S / PEREIRA JOHN / MACKIN ALEXANDRA MARY et al. | Europäisches Patentamt | 2018

    Freier Zugriff

    Correlation of Thermal Cycles Tests to Field Usage Profile for Solder Joints in Automotive Electronics

    Hu, J. M. / Garfinkel, G. A. / Society of Automotive Engineers | British Library Conference Proceedings | 1998