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    Titel :

    Heissgepraegte MID Baugruppen fuer erhoehte thermische Anforderungen


    Weitere Titelangaben:

    Hot embossed MID modules for enhanced thermal requirements.


    Beteiligte:

    Erschienen in:

    Kunstst. ; 99 , 11 ; 96-101


    Erscheinungsdatum :

    2009


    Format / Umfang :

    6 pages


    Anmerkungen:

    Kunstst.;99(2009)11 ;96-101


    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch



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