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    Titel :

    Aufbautechnologien fuer Hochtemperaturelektronik im Kfz


    Weitere Titelangaben:

    Packaging technologies for high temperature electronics in vehicles.


    Beteiligte:
    Schuch,B. (Autor:in) / Hettich,G. (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    1996


    Format / Umfang :

    10 pages


    Anmerkungen:

    VDI-Ber.; 1996;Elektronik im Kraftfahrzeug (Tagung September 1996);VDI-Berichte;Nr.;1287


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch