Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur an oder in einem Gegenstand beliebiger Art, wobei die elektrische Mikrostruktur zunächst auf einer flexiblen Folie aufgebracht ist und die Folie mit der daran aufgebrachten elektrischen Mikrostruktur voran an einer Befestigungsfläche des Gegenstands durch Kleben und/oder Einvulkanisieren befestigt wird. Die Erfindung betrifft ferner eine Elastomerstruktur, ein Faserverbundbauteil und einen Kraftfahrzeug-Reifen, jeweils mit wenigstens einer daran aufgeklebten oder einvulkanisierten elektrischen Mikrostruktur.


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    Titel :

    Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen


    Beteiligte:
    MAIER HANS JÜRGEN (Autor:in) / WURZ MARC (Autor:in) / BENGSCH SEBASTIAN (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    14.06.2018


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60C VEHICLE TYRES , Fahrzeugreifen



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