Die Erfindung betrifft einen Grundkörper für Durchführungselemente umfassend einen metallischen Grundkörper (1), zumindest eine Durchgangsöffnung (4) zur Aufnahme eines Funktionselements in einem insbesondere elektrisch isolierenden Fixiermaterial (10) und zumindest einen Leiter (6), der elektrisch leitfähig mit dem Grundkörper durch eine Lotverbindung verbunden ist. Die Lotverbindung umfasst ein metallisches Lotmaterial (7), wobei das metallische Lotmaterial einen Oberflächenbereich des Grundkörpers bedeckt und so einen Lotbereich (7) auf einer Oberfläche des Grundkörpers bildet. Der Grundkörper (1) weist zumindest im Lotbereich (7) eine Mikrostrukturierung auf, die zumindest Vertiefungen in der Oberfläche des Grundkörpers umfasst. Die Erfindung betrifft ebenso Verfahren zur Herstellung solcher Grundkörper (1) und deren Anwendungen.
The present disclosure relates to components, such as base bodies, for feed-through elements including a metallic base body, at least one through-opening for receiving a functional element in a fixing material, such as an electrically insulating fixing material, and at least one conductor, which is connected electrically conductively to the base body by a soldered connection. The soldered connection includes a metallic solder material that covers a surface region of the base body and thus forms a soldering region on a surface of the base body. The base body has, at least in the soldering region, a microstructuring that includes at least depressions in the surface of the base body. The present disclosure similarly relates to methods for producing such base bodies and to applications thereof.
Grundkörper mit angelötetem Massestift, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendungen
11.04.2019
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
IPC: | B23K Löten , SOLDERING OR UNSOLDERING / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / H01B CABLES , Kabel / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / H02G INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES , Verlegen oder Installieren elektrischer Kabel oder Leitungen, Verlegen oder Installieren kombinierter optischer und elektrischer Kabel oder Leitungen |
Kautschukcompound, Verfahren zu deren Herstellung und Verwendungen
Europäisches Patentamt | 2015
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