Leiterplattendurchführung (100) zum Führen eines elektrischen Leiters in einem Durchbruch (204) durch eine Leiterplatte (206), wobei die Leiterplattendurchführung (100) einen Träger (102) aus einem Kunststoffmaterial mit einer durchgehenden, im Wesentlichen hohlzylinderförmigen Aufnahme (106) und ein in der Aufnahme (106) angeordnetes im Wesentlichen ringförmiges Federelement (104) aus einem Metallmaterial aufweist, wobei der Träger (102) an einer quer zu der Aufnahme (106) ausgerichteten Stirnseite Verbindungselemente (108) zum mechanischen Verbinden der Leiterplattendurchführung (100) mit der Leiterplatte (206) aufweist, das Federelement (104) umlaufend eine Mehrzahl von nach innen gerichteten Federlamellen (110) und einen durch eine Aussparung (114) im Träger (102) auf eine Außenseite des Trägers (102) geführten Fortsatz (112) aufweist, wobei der Fortsatz (112) mit einem Temperatursensor (116) wärmeleitend gekoppelt ist.

    The invention relates to a circuit board bushing (100) for guiding electrical conductors through a circuit board (206) in perforations (204). The circuit board bushing (100) is provided with a carrier(102) made of a plastic material. The carrier has a continuous, substantially hollow cylindrical receptacle (106). The circuit board bushing has a substantially annular spring element (104) which isarranged in the receptacle (106) and is made of a metal material. The carrier (102) has a connection element (108) for mechanically connecting the printed circuit board bushing (100) to the printed circuit board (206) on an end face oriented transversely to the receptacle (106), the spring element (104) has a plurality of inwardly directed spring strips (110) in a circumferential manner and an extension (112) which is guided to the outside of the carrier (102) via a recess (114) in the carrier (102) and which is thermally conductively coupled to a temperature sensor (116).


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    Titel :

    LEITERPLATTENDURCHFÜHRUNG UND ELEKTRISCH LEITENDER PIN ZUM FÜHREN IN EINER LEITERPLATTENDURCHFÜHRUNG


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    02.02.2023


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    G01K MEASURING TEMPERATURE , Messen der Temperatur / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen / H01R Elektrisch leitende Verbindungen , ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS



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