Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul (10) für einen Stromrichter zum Bestromen eines elektrischen Achsantriebs in einem Elektrofahrzeug und/oder einem Hybridfahrzeug, umfassend ein Substrat (16) mit einer ersten Seite (16') und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite (16"), mehrere auf der ersten Seite (16') des Substrats (16) angeordnete Halbleiterschaltelemente (12) zum Einspeisen eines Eingangstroms und zum Erzeugen eines Ausgangsstroms basierend auf dem eingespeisten Eingangsstrom mittels Schaltens der Halbleiterschaltelemente (12), eine auf der zweiten Seite (16") des Substrats (16) aufgebrachte Verbindungsschicht (18), und eine Kühleinrichtung (14), wobei die mehreren Halbleiterschaltelemente (12) über die Verbindungsschicht (18) an die Kühleinrichtung (14) angebunden und mit dieser thermisch gekoppelt sind, wobei die Verbindungsschicht (18) eine oder mehrere Aussparungen (20a, 20b, 20c) derart aufweist, dass eine der zweiten Seite (16") des Substrats (16) zugewandte Oberfläche der Verbindungsschicht (18) kleiner ist als eine Oberfläche der zweiten Seite (16") des Substrats (16).

    The invention relates to a power module with a thermally optimized connection layer for a converter for energizing a bridge drive in an electric or hybrid vehicle, comprising: a substrate having a first side and a second side opposite the first side; a plurality of semiconductor switching elements arranged on a first side of the substrate for feeding an input current and for generating an output current on the basis of the fed input current by switching the semiconductor switching elements; a connection layer applied on the second side of the substrate; the plurality of semiconductor switching elements are connected to the heat dissipation device through a connecting layer and are thermally coupled with the heat dissipation device, and the connecting layer is provided with one or more hollow parts, so that the surface, facing the second side of the substrate, of the connecting layer is smaller than the surface of the second side of the substrate.


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    Titel :

    Leistungsmodul mit einer thermisch optimierten Verbindungssschicht


    Beteiligte:
    RAU PHILIPP (Autor:in) / RAIMANN MANUEL (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    10.08.2023


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / H02M APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS , Anlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen



    Leistungsmodul für einen Stromrichter mit optimierten Stromschienen

    WANG PENGSHUAI | Europäisches Patentamt | 2023

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