Vorgeschlagen wird ein Leistungselektronikmodul, aufweisend eine durchgehende DBC-Leiterplatte mit auf Verbindungsbereichen einer obersten Lage davon angeordneten Leistungshalbleitern, und ein oberhalb der Leistungshalbleiter angeordnetes Lead-Frame zur dreidimensionalen Leistungs- und Steuerungsführung, wobei das Lead-Frame aufweist: eine Drain-Source Verbindung, die mit einem Drain-Source-Kontakt der Leiterplatte elektrisch kontaktierbar ist, und eine der Drain-Source Verbindung über die Leistungshalbleiter gegenüberliegende Last-Source Verbindung, die aus mehreren Teilbereichen gebildet ist, von denen jeder elektrisch mit einem der Leistungshalbleiter kontaktierbar ist, und mindestens einen Gate-Source-Anschluss und einen Kelvin-Source-Anschluss, gekennzeichnet durch ein Trägerelement aus einem elektrisch isolierenden Material, auf dem Leiterbahnen vorgesehen sind, wobei das Trägerelement in einem Bereich zwischen der Last-Source Verbindung und der Drain-Source Verbindung zwischen den Leistungshalbleitern geführt ist.

    A power electronics module, having a continuous DBC PCB having power semiconductors arranged on connecting regions of an uppermost layer of said DBC PCB and a lead frame arranged above the power semiconductors for three-dimensional power and control routing, wherein the lead frame has a drain-source connection, which can be brought into electrical contact with a drain-source contact of the PCB, and a load-source connection which is opposite the drain-source connection via the power semiconductors and which is formed from a plurality of subregions, each of which can be brought into electrical contact with one of the power semiconductors, and at least one gate-source terminal and at least one kelvin-source terminal, and a carrier element including an electrically insulating material on which conductor tracks are provided, wherein the carrier element is routed between the power semiconductors in a region between the load-source connection and the drain-source connection.


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    Titel :

    Leistungselektronikmodul, Elektroantrieb und Kraftfahrzeug


    Beteiligte:
    EWALD AKE (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    10.08.2023


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / H02M APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS , Anlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen



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