Die Erfindung betrifft ein Verbindungselement (100) zwischen einem wärmeabgebenden elektrischen Bauteil (101) und einer Wärmesenke (102). Das Verbindungselement zeichnet sich dadurch aus, dass das Verbindungselement (100) schichtweise aus zumindest drei Materialschichten aufgebaut ist, wobei eine erste Materialschicht (103) aus einem wärmeleitenden und elektrisch isolierenden ersten Material besteht und eine Kontaktfläche zum wärmeleitenden Anordnen des wärmeabgebenden elektrischen Bauteils (101) aufweist, eine dritte Materialschicht (105), die aus einem wärmeleitenden dritten Material besteht und eine Kontaktfläche zum wärmeleitenden Kontaktieren mit der Wärmesenke (102) aufweist, und zwischen der ersten Materialschicht (103) und der dritten Materialschicht (105) eine zweite Materialschicht (104) aus einem wärmeleitenden und elektrisch leitenden zweiten Material angeordnet ist.

    The invention relates to a connection element (100) between a heat-emitting electrical component (101) and a heat sink (102). The connection element is characterised in that the connection element (100) is constructed in layers from at least three material layers, wherein a first material layer (103) consists of a thermally conductive and electrically insulating first material and has a contact surface for the thermally conductive arrangement of the heat-emitting electrical component (101), a third material layer (105) which consists of a thermally conductive third material and has a contact surface for thermally conductive contact with the heat sink (102), and a second material layer (104) consisting of a thermally conductive and electrically conductive second material is arranged between the first material layer (103) and the third material layer (105).


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    Titel :

    Verbindungselement zwischen einem wärmeabgebenden elektrischen Bauteil und einer Wärmesenke sowie elektrische Leiterplatte mit einem ebensolchen Verbindungselement


    Beteiligte:
    HANSELMANN MARC (Autor:in) / ERLER MARTIN (Autor:in) / BUECHEL PATRICK (Autor:in) / VYAS NAMITA (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    03.04.2025


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen / H02M APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS , Anlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen



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