An eine elektrische Maschine anschließbares Elektronikmodul, das einen Kühlturm aufweist, der eine Metallwand mit einer radial äußeren Wandfläche hat. Die radial äußere Wandfläche weist separate, radial nach außen vorstehende Sockel auf. Die ebenen Sockelmontageflächen sind parallel zu der zentralen Achse, sodass der radiale Abstand zwischen der Achse und der radial äußeren Wandfläche in dem Randbereich größer als außerhalb des Randbereichs ist. Leistungsmodule sind auf den Sockeln montiert. Jedes Leistungsmodul enthält eine Basis, die mit einer Sockelmontagefläche wärmeleitend verbunden ist, und eine gegenüberliegende innere Fläche, die mit einem MOSFET Leistungselektronikbauteil wärmeleitend verbunden ist. Eine Abdeckplatte ist in einem Abstand von der inneren Basisfläche angeordnet. Ein dielektrisches Gehäuseteil umgibt die MOSFET Leistungselektronikbauteile. Ein elektrischer Verbindungsanschluss ist außerhalb des Randbereichs jedes Moduls angeordnet. Eine elektrische Maschine, die ein solches Elektronikmodul enthält, wird ebenfalls offenbart.

    An electronic package connectable to an electric machine includes a cooling tower having a metallic wall with a radially outer wall surface. The radially outer wall surface includes discrete, radially outwardly projecting pedestals. The planar pedestal mounting surfaces are parallel with the central axis such that the radial distance between the axis and the radially outer wall surface is greater within the periphery than outside the periphery. Power modules are mounted to the pedestals. Each power module includes a base in thermal contact with a pedestal mounting surface and an opposing interior surface in thermal communication with a MOSFET power electronics device. A cover plate is spaced from the base interior surface. A dielectric housing member surrounds the MOSFET power electronics devices. An electrical connection terminal is disposed outside the periphery of each module. An electric machine including such an electronic package is also disclosed.


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    Titel :

    Sockelfläche für MOSFET Modul


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    06.07.2017


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    H02K Dynamoelektrische Maschinen , DYNAMO-ELECTRIC MACHINES / B60K Anordnung oder Einbau von Antriebseinheiten oder von Kraft- bzw. Drehmomentübertragungen in Fahrzeugen , ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PROPULSION UNITS OR OF TRANSMISSIONS IN VEHICLES



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