회로 패턴이 형성된 절연층의 내부에 코어층이 형성된 pcb; 상기 pcb의 일 측에 연결되고, 연장되어 외측으로 형성되는 방열 트레이; 상기 코어층과 상기 방열 트레이를 연결하는 점퍼핀; 상기 pcb를 수용하는 로우어케이스; 및 상기 로우어케이스를 덮는 어퍼케이스;를 포함하고, 상기 방열 트레이는 상기 pcb의 일 측에 고정되어 상기 코어층과 연결되는 고정부; 상기 어퍼케이스의 외부로 돌출 형성되는 방열부; 상기 고정부와 상기 방열부를 연결하는 연결부; 및 상기 pcb와 상기 고정부 사이에 배치 고정되고, 상기 점퍼핀이 관통하는 제2 관통홀이 형성된 리지드 패널;를 포함하여, 코어층의 열을 외부로 방출하여 정션블록 내의 온도를 낮춰 내구성이 보다 향상된 정션블록을 제공한다.
JUNCTION BLOCK WITH HEAT DISSIPATION STRUCTURE
방열구조가 구비된 정션블록
10.01.2020
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
HEAT DISSIPATION STRUCTURE FOR A CASTING BLOCK ASSEMBLY
Europäisches Patentamt | 2024
|JUNCTION BLOCK AND REMOVAL STRUCTURE OF JUNCTION BLOCK
Europäisches Patentamt | 2020
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